CATEC
Innovación y Tecnología

CATEC y Tecnatom colaboran en un proyecto del programa europeo Clean Sky para la automatización de END para materiales compuestos


Martes, 23 de Diciembre 2014

El proyecto DIAAMOND pretende desarrollar nuevos enfoques de inspección y sistemas automatizados para detectar y registrar daños en línea en composites


Nota

CATEC y Tecnatom colaboran en un proyecto del programa europeo Clean Sky para la automatización de END para materiales compuestos
Los Ensayos No Destructivos (END) se han utilizado en la fabricación y evaluación de estructuras de materiales compuestos avanzados durante décadas y han evolucionado significativamente en los últimos años. Pero a pesar de este impulso por situar a la inspección de piezas de producción en una escala industrial, poco se ha hecho hasta ahora para aplicar técnicas END automatizadas a los miles de ensayos estructurales necesarios para la certificación de aeroestructuras en materiales compuestos.

Sobre la base de la larga trayectoria en el desarrollo de ensayos de este tipo, la compañía española Tecnatom y CATEC están abordando este objetivo a través de un nuevo proyecto financiado por el Programa Clean Sky (Clean Sky Joint Undertaking), el mayor programa de investigación aeroespacial en Europa destinado a lograr una aviación más sostenible y eficiente.

El proyecto DIAAMOND busca el desarrollo de nuevos enfoques de inspección y sistemas automatizados para monitorizar daños durante la realización de ensayos mecánicos en estructuras fabricadas en composite. Los objetivos incluyen la detección temprana de daños, controlar la evolución de daños y la recopilación de los datos a través de un gran número de inspecciones, pero a un coste reducido y con la transmisión en tiempo real de los datos, es decir, a través de la adquisición de un sistema por ordenador controlado. El proyecto se enmarca dentro de una demostración de la tecnología gestionada por Airbus Defence & Space y tiene previsto concluirse en 2016.



Leído 825 veces




Actualidad | Innovación y Tecnología | Eventos | Editorial